SINGLE-SIDE FPCB

    Feature

    절연 필름위에 하나의 도체층으로 구성된 가장 기본적인 형태의 제품이며 주로 Connector Cable 및 Sub Board에 적용되며 납땜부분에 주로 보강판이 사용되는 특징이 있다.

    Specification

    • Layer : 1Layer
    • Base Material : FCCL, Cover-lay
    • Stiffener : Polyimide, PET, Epoxy
    • Line Width / Space : 40 / 40
    • Thickness : 0.07 ~ 0.12
      ( 보강판 부분 0.15 ~ 0.37 )
    • Surface Treatment : Tin, Ni / Au

    Double-SIDE FPCB

      Feature

      양면에 회로가 형성되어 Via Hole을 통해 층간접속을 통해 신호를 전달하는 형태의 FPCB로, 주로 휴대폰용 Key-Pad, LCD Module 등으로 사용되고 있으며 그 외에도 Side Key, Ear Jack 등에도 적용되고 있습니다

      Specification

      • Layer : 2Layer
      • Base Material : FCCL, Cover-lay, 연성 PSR
      • Stiffener : Polyimide, Epoxy, CEM3
      • Line Width / Space : 50 / 50
      • Thickness : 0.11 ~ 0.22
        ( 보강판 부분 0.18 ~ 0.52 )
      • Surface Treatment : Tin, Ni / Au

      MULTI LAYER FPCB

        Feature

        3층 이상의 회로가 형성되어 Via Hole 등의 층간접속을 통해 신호를 전달하는 형태의 FPCB로, 회로의 고밀도화 및 고기능화에 따른 고밀도 산업용 FPCB의 필요성에 대응하기 위한 제품이며 주로 휴대폰용 LCD Module 및 Connector To onnector등으로 사용되고 있습니다

        Specification

        • Layer : 3~8Layer
        • Base Material : FCCL, Cover-lay, Copper, Bonding Sheet,
        • Stiffener : 없음
        • Line Width / Space : 70 / 70
        • Thickness : 0.25 ~ 0.60
          ( 보강판 부분 0.15 ~ 0.37 )
        • Surface Treatment : Ni / Au

        RIGID Flexible FPCB

          Feature

          일반적인 다층기판과는 달리 경성의 Rigid 부분과 연성의 Flexible 부분이 조합된 복합적인 형태로, 다층 FPCB보다 부품실장이 용이하여 회로의 고밀도화 및 고기능화에 대응하기 위한 형태의 기판 으로 주로 Camera Module에 사용되고 있으며 우주항공, 군사, 의료 분야에도 적용되고 있습니다

          Specification

          • Layer : 4~8Layer
          • Base Material : FCCL, Copper Cover-lay, Bonding Sheet Prepreg,
          • Stiffener : 없음
          • Line Width / Space : 70 / 70
          • Thickness : 0.04 ~ 0.80
            ( 보강판 부분 0.15 ~ 0.37 )
          • Surface Treatment : Ni / Au