Process & Facilities
월간 생산량 MLB R.F. 40,000m2 D/S 80,000m2 Metal 100,000m2 제품 하나하나가 엄격하게 생산됩니다
Artwork(CAM)
회로의 설계, 수정, 생산 공정용 panelizes 작업을 위한 Artwork System 및 Film Plotting을 실시간 처리하는 공정
A real-time process that handles artwork system and film plotting for panelizing work of circuit design, modification, and production process
Driling
Via Hole 및 기구홀을 가공하는 공정
A process of drilling via hole and instrument hole
Copper Plating
Double Side & Multi-Layer 제품의 Through Hole 도금을 위한 화학동, 전기동을 하는 공정
A process for chemical copper and electrolytic copper plating of through hole on double side & multi-layer products
Imaging
회로형성을 위한 첨단 Imaging System으로 노광하는 공정
A process that exposes advanced imaging system to form Circuits
Etching & Wet Process
현상, 부식, 박리 등을 이용하여 회로를 형성하는 공정
A process that forms circuits using development, corrosion and stripping
Coverlay Lamination
Solder resist용 Coverlay를 Lamination하는 공정
A process for lamination of solder resist coverlay
PSR
회로 형성된 부분을 Photo Solder Resist Ink를 사용하여 보호하고, 부품 실장 부분을 Open하는 공정
A process that protects circuits using photo solder resist ink and opens the part mounted with parts
Electrical Test
회로 및 Through Hole의 Open / Short를 전기적으로 검사하는 공정
A process that electrically tests open / short of circutis and through hole
Fabrication
Router 및 금형 Press 등으로 외형을 가공하는 공정
A process that fabricates external appearance using router and mold press
SMT
FPCB에 Capacitor / Resistor 등의 부품을 실장하는 공정
A process that mounts parts such as capacitor / resistor on FPCB
Final Inspection
현미경 및 검사 장비를 이용하여 제품 외관을 검사하는 공정
A process of external inspection on products using microscope and testing equipment