미래를 위한 끊임없는 기술개발
그 열정이 성장의 원동력입니다
2003년 설립된 뉴프렉스 R&D Center에서는
소재개발과 초정밀 기술개발 등을 통해
트렌드에 발맞춘 혁신적인 제품을 연구합니다
또한, 국가 및 대학 연구기관 및 고객사와의 긴밀한 협력체계로
개발능력을 극대화합니다
지적재산권내용 | 등록일 | 등록번호 |
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연성 인쇄회로기판의 부분 코팅방법 | 2006.08.22 | 제 10-0617558호 |
연성 인쇄회로기판의 제조방법 | 2006.08.22 | 제 10-0617585호 |
광섬유를 내장한 연성 회로기판 제조방법 | 2008.03.28 | 제 10-0823945호 |
연성 인쇄회로기관의 내장형 캐시터 형성방법 | 2008.11.04 | 제 10-0867889호 |
인쇄회로기판에서의 광도파로 형성방법 | 2009.08.18 | 제 10-0913675호 |
가이드 돌기를 이용한 광전 회로 정렬 방법 | 2009.08.18 | 제 10-0913676호 |
인쇄회로기판의 접속구조 | 2009.08.12 | 제 10-0912791호 |
인쇄회로기판의 개구방법 | 2010.04.06 | 제 10-0952586 호 |
제 품 명 | 소요기술 | 지적재산권 확보여부 |
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단면 FPCB |
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연성회로기판의 제조공법 |
양면 FPCB |
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연성회로기판의 부분 코팅법 |
다층 FPCB |
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연성회로기판의 부분 코팅법 |
Rigid-Flexivle PCB |
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연성회로기판의 부분 코팅법 |
Optical Fiber Embedded Rigid-Flexible PCB
기대효과 : 고속 고용량 데이터가 요구되는 유무선 통신시스템 및 PC 홈오토메이션, 모바일기기 등에 사용
Embedded Passive Rigid-Flexible PCB
기대효과 : 수동소자들이 내장된 기판 위에 실장되면 보드의 크기는 감소 수동소자들이 표면 실장되지 않기 때문에 리드가 없어짐. 다른 IC 칩들과 수동소자 사이의 연결길이가 짧아짐
Build-Up (MBL)
기대효과 : Build-up PCB 제품의 설계 및 공정기술 확보 공간효율이 우수하여 Cost Down 기대
Roll to Roll 노광&회로형성기술, 고밀도회로 회로형성기술, 고밀도회로 회로검사기술, 지그 제작 기술, Micro Via Hole 형성 기술, 부분 동도금 기술, 고굴곡성 제품설계기술, 적층 기술, PSR 형성기술, 표면처리기술, Noise 방지기술, 외형가공기술 등