（株）Newflex

当前电路技术 ： 因蚀刻产生的电路分辨率极限， 电路/间隔不可低于30um/30um以下
镀金电路技术ㆍR&D : 通过镀金克服电路分辨率， 电路/间隔可在30um/30um以下

使用有弹性的材料或形态改变，并非单纯弯曲，
而是可延伸弯曲的新型

使用非CNC或Laser的方法， 利用化学蚀刻加工Hole或形状的技术
(DCD : Dielectric Corrosion Drill)

通过直接在Out Layer绝缘体表面镀金，
以低铜厚度实现高密度及优质电路。

关于降低Camera Module厚度 所需的Imgage Sensor用Cavity的
Deptth及相关Spec优化技术开发及保有

代替连接电动汽车或混合动力汽车 电池时使用的
Wiring Harness更轻薄 开发并确保长度是
现有FPC2倍以上的Long Flex PCB 制造技术。