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BUSINESS

Newflex用技术改变世界

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生产工艺

月度产量MLB R.F：40,000m2, Metal : 100,000m2, 每件产品 都经过严格监管生产而成。

Artwork (CAM) 01
实时处理电路设计、修改、生产工艺用
panelizes作业的Artwork System及Film Plotting的工艺
Drilling 02
加工Via Hole及器具孔的工艺
Copper Plating 03
Double Side & Multi-Layer产品的Through-Hole镀金的
化学、电气工艺
Imaging 04
使用形成电路的尖端Imaging System进行曝光的工艺
Etching & Wet Process 05
利用显象、腐蚀、剥离等形成电路的工艺
Coverlay Lamination 06
Solder resist用 Coverlay的Lamination工艺
PSR 07
使用Photo Solder Resist Ink 保护电路形成部分，
配件实装部分的Open工艺
BBT 08
对电路及Through Hole的Open/Short进行 电检的工艺
Router & Press 09
用Router及模具Press等加工外形的工艺
SMT 10
在FPCB上安装Capacitor/Resistor等零件的工艺
Final Inspection 11
利用显微镜和检查设备，检验产品
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