주식회사 뉴프렉스

현재 회로 기술 : 식각에 의한 회로 해상도 한계, 회로/간격 30um/30um 이하 불가
도금 회로 기술ㆍR&D : 도금에 의한 회로 해상도 극복, 회로/간격 30um/30um 이하 가능

탄성을 가진 재료를 사용하거나 형태를 변형하여 단순히 구부리는 것이 아닌
연신굴곡이 가능한 새로운 형태의 FPCB

CNC나 Laser가 아닌 방법으로 화학적인 식각을 이용하여 Hole 또는 형상을 가공하는 기술
(DCD : Dielectric Corrosion Drill)

Out Layer의 절연체 표면에 직접 도금을 실시함으로써
낮은 동두께로 고밀도 및 양질의 회로를 구현

Camera Module의 두께 저감에 필요한 Imgage Sensor용 Cavity에 대한
Deptth 및 관련 Spec 최적화 기술 개발 및 보유

전기자동차 또는 하이브리드 자동차의 배터리를 연결하기 위해 사용되던
Wiring Harness를 대체하여 얇고 가벼우면서도 기존의 FPC 대비
2배 이상의 길이를 가진 Long Flex PCB 제조 기술 개발 및 확보