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뉴프렉스의 기술로 더 나은 세상을 열어갑니다.
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생산공정
월간 생산량 MLB R.F : 40,000m2, Metal : 100,000m2, 제품 하나하나가 엄격한 관리하에 생산됩니다.
Artwork (CAM)
01
회로의 설계, 수정, 생산 공정용 panelizes 작업을 위한
Artwork System 및 Film Plotting을 실시간 처리하는 공정
Drilling
02
Via Hole 및 기구홀을 가공하는 공정
Copper Plating
03
Double Side & Multi-Layer 제품의 Through-Hole 도금을 위한
화학동, 전기동을 하는 공정
Imaging
04
회로형성을 위한 첨단 Imaging System으로 노광하는 공정
Etching & Wet Process
05
현상, 부식, 박리 등을 이용하여 회로를 형성하는 공정
Coverlay Lamination
06
Solder resist용 Coverlay를 Lamination하는 공정
PSR
07
회로 형성된 부분을 Photo Solder Resist Ink를 사용하여 보호하고
부품 실장 부분을 Open하는 공정
BBT
08
회로 및 Through Hole의 Open / Short를 전기적으로 검사하는 공정
Router & Press
09
Router 및 금형 Press 등으로 외형을 가공하는 공정
SMT
10
FPCB에 Capacitor/Resistor등의 부품을 실장하는 공정
Final Inspection
11
현미경 및 검사 장비를 이용하여 제품 외관을 검사하는 공정
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