주식회사 뉴프렉스

Công nghệ mạch hiện tại : Giới hạn độ phân giải do Khắc Ăn Mòn,Mạch/khoảng
cách không thể dưới 30um/30um
Công nghệ Mạch Xi mạㆍR&D : Khắc phục nhược điểm độ phân giải nhờ Xi mạ,
Mạch/khoảng cách có thể đạt dưới 30um/30um

Loại FPCB mớicó cho phép uốn cong liên tục mà không cần sử dụng vật liệu có
tính đàn hồi hay biến đổi hình dạng rồi uốn cong đơn giản.

Công nghệ gia công lỗ hoặc tạo hình sử dụng Khắc Ăn Mòn thay vì CNC hay Laser
(DCD : Dielectric Corrosion Drill)

Bằng việc xi mạ trực tiếp lên bề mặt cách điện của lớp ngoài, hình thành mạch
chất lượng tốt và mật độ cao với cùng độ dày mỏng

Phát triển và sở hữu công nghệ tối ưu hóa Deptth và Spec liên quan đối với Cavity
chuyên dùng cho Imgage Sensor cần thiết để làm giảm độ dày của ModuleCamera.

Phát triển và bảo đảm công nghệ sản xuất Long Flex PCB, dài hơn gấp đôi so
với FPC thông thường, mỏng và nhẹ hơn,thay thế cho Wiring Harness truyền thống,
được sử dụng để kết nối với Pin của xe ô tô Hybrid hoặc ô tô điện.